寻找AI的杀手级应用：机器人、智能驾驶和智能可穿戴设备

21世纪经济报道记者骆轶琪 北京报道 

AI大模型持续迭代，对传统行业带来新的发展升级效应。作为智能终端的核心底层支撑，芯片领域也将面临变革。

在2025高通骁龙峰会·中国期间，中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤在演讲中分析了AI发展的五个趋势：从生成式AI向智能体AI演进，预训练阶段的规模定律（Scaling Law）走向放缓，走向物理智能+生物智能，AI风险快速上升，形成新产业格局。

这显示出一种业界共识：AI将推动新行业和新需求的持续演化，典型如智能驾驶和机器人。

高通公司中国区董事长孟樸受访时也指出，在深耕智能手机业务的过程中，高通的技术和产品也在不断适应新领域，目前已在汽车、物联网、XR等赛道努力探索。在每一次新技术出现时，产业间都会先寻找killer app（杀手级应用），这将经历一个摸索过程。

但他坚信，有两个领域假以时日，其应用规模有望等同于甚至超过智能手机：机器人和智能可穿戴设备。

不同于汽车还难以实现一人一车，这两类设备未来都有望实现“人手一个”的普及度。“机器人与AR、VR、AI眼镜的增长潜力更突出。所以，高通在这两个领域一方面要继续积极探索，另一方面也会持续投入技术研发，以保持领先地位。”

此外，今年高通在大众所知的“骁龙”品牌芯片之外，还推出“跃龙”品牌，主要面向工业和嵌入式物联网、网络解决方案和蜂窝基础设施领域。以此构建覆盖消费级和行业级终端的平台矩阵。

挖掘新市场

根据张亚勤分析，走向物理智能+生物智能时期，大语言模型（LLM）会走向视觉语言行动模型（VLA）；同时无人驾驶技术会快速规模化，预计将在2030年迎来“DeepSeek时刻”，机器人和具身智能行业也会快速爆发，预计在2035年，机器人数量会超过人类。而AI新医疗、新药、AI+基础科学等领域都会迎来新突破。

由此也会带来新产业格局，即形成“基础大模型+垂直模型+边缘模型”结构。在基础大模型方面，预计到2026年，全球会有8-10个模型，中国则有3-4个大模型。中国在AI领域凭借独特的高效能、新架构、低价格路径持续发展。长期来看，开源和闭源大模型之间的比例大约会在8：2。

对于这些新兴市场是否会针对性推出芯片产品，孟樸指出，从战略角度看，AI将一直是高通公司的主线方向。在汽车领域，高通骁龙座舱平台一直不断演进，在去年推出了骁龙座舱平台至尊版；在XR眼镜领域，高通有专门做AR、VR的芯片和参考设计。

“任何一个新的终端品类出现时，最初的解题思路一定是在现有主流芯片基础上，做一些小的改动就可以适配，硬件不一定要有大改动。”他分析道，但是在发展过程中，随着这些终端应用越来越多，会开始分类，如汽车芯片因为面向不同应用场景，其对算力的要求可能大于手机，所以也会有专用芯片。

（高通公司中国区董事长孟樸受访现场，图源：受访者提供）

因此，高通会考虑在具体的应用层面上，是否有特殊需求、哪些可以使用现有技术、哪些需要做出调整。

其中机器人市场相对特殊，从现有市场表现看，并非所有研发具身机器人的公司都涉足汽车，但所有研发汽车的公司都在开发具身机器人。“因为，已经研发汽车后再开发具身机器人，很多（技术）都是相通的。所以，具身机器人里需要用到哪些芯片、在应用场景里有哪些应用，我们愿意跟随产业一起探索。”孟樸补充道，在峰会现场，宇树科技CEO兼CTO王兴兴曾提到目前缺乏非常适合机器人的芯片，这正为公司提出了努力的方向和机遇。

对于当前的智能眼镜芯片市场，孟樸对21世纪经济报道记者分析，高通推动XR领域的发展已经超过10年，与中国XR（包括AR和VR）产业链有很多合作。目前市场上出现包括XR、AI眼镜等不同产品类型，其中，有的厂商选择采用自研芯片，有的则采用高通或其他企业提供的芯片。“最终还是要看在实际应用中，谁能为消费者提供最好的体验。我认为眼镜是一种比较特别的终端，开发眼镜的芯片需要考虑尺寸、能耗、传输、散热等很多因素。我们还处于相对早期的阶段，未来还有很多事情要做。”

高通公司在中国市场扎根的30年来，也在通过与本土供应链厂商建立联合创新中心等模式发展。孟樸表示，例如高通曾与歌尔股份在青岛成立过联合创新中心，专门针对AR/VR等技术的研发。“针对未来的机器人等新型端侧应用，我们也在探讨联合实验室是否是最好的形式，因为这些终端仍处于相对早期的形态。”

30年脉络 

高通公司在华30年发展，经历了从早期国内对不同通信世代的技术探索与落地过程，如今则持续将合作扩大到汽车、工业已经更广泛的AI终端市场。

孟樸回顾道，高通在中国30年的发展历程恰逢中国经济的蓬勃发展。其中，中国移动通信产业的快速发展也发挥了重要作用。回溯90年代中期，高通开始参与中国从模拟通信向数字通信转型的CDMA建设历程，标志着高通携手中国移动通信产业发展的开端。

30年来坚持不与客户竞争的原则，这为高通公司与中国产业链的合作奠定了坚实基础。

“回顾这30年来的发展节点，中国3G网络部署是一个重要里程碑。”他指出，当时，中国的3G部署与全球市场不同的是，有三种不同的技术制式（WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA）对应三家运营商，高通与三家运营商都有合作。

4G时代，高通与中国手机厂商携手从中国一步步走向全球。到5G时代，预见了5G大规模发展的时机，2018年高通就与中国领先的手机厂商，共同发起“5G领航计划”。

“尽管AI是当下的热点话题，但我们认为AI仍处于早期发展阶段。我相信，AI将推动所有产品的重新设计与重新定义。在这一过程中，我们将继续与中国的产业合作伙伴紧密协作。”他续称。

今年，高通宣布推出跃龙品牌，主要面向行业级市场。而中国作为工业门类丰富的市场，无疑会有旺盛需求，但也因工业场景相对分散而令芯片供应商面临挑战。

（高通完整平台矩阵逻辑，图源：记者骆轶琪拍摄）

对此，孟樸对21世纪经济报道记者指出，“我们始终强调‘5G+AI赋能千行百业’。这一表述不仅呼应了工信部在推动5G发展过程中所提出的方向，也与中国产业在移动连接和移动计算领域的发展潜力高度契合。当前的市场确实较为分散，行业各界对物联网的定义也存在差异。我们开展了几期行业应用分析，虽未覆盖全部场景，但已在10个行业里选取了近200个应用案例进行了深入梳理。”

对于高通在中国工业市场的策略，他进一步指出，首先，高通致力于推出优质产品，此次推出的高通跃龙品牌以及近期在芯片中集成NFC支持。这些举措均针对物联网的实际应用需求，旨在不断完善产品。

其次，高通联合合作伙伴打造应用示范案例，希望借此推动更多行业发现技术的可实现价值。

再者，高通持续开展案例分析，内容涵盖中国客户，也纳入全球不同领域的实践。“我们对零售、仓储等多个行业的具体应用进行了系统梳理，希望助力相关企业从中找到可借鉴的方案。中国制造业规模庞大，众多工厂面临智能化升级需求。若能借助5G全连接与AI技术实现转型，未来市场空间将十分可观。”孟樸总结道。